高雄橋頭樹林段32坪小而美車庫建地
























基本資料
權狀地坪:32.07坪
臨路:6米
使用分區:建地
使用地類別:
面寬:10/12.5米
深度:15/18.5米
物件特色
* 建蔽率60% 容積率240%
* 橋頭科學圈聚焦五大產業
* 半導體/航太/5G/AI機器人/智慧生醫
* 快速建設期程縮短捷運延伸路竹交通便利
* 生活機能完善/全聯/麥當勞/等商業設施
基本資料
臨路:6米
使用分區:建地
使用地類別:
面寬:10/12.5米
深度:15/18.5米
物件特色
* 建蔽率60% 容積率240%
* 橋頭科學圈聚焦五大產業
* 半導體/航太/5G/AI機器人/智慧生醫
* 快速建設期程縮短捷運延伸路竹交通便利
* 生活機能完善/全聯/麥當勞/等商業設施