高雄橋頭科學園區新市鎮 黃金軸帶建地












基本資料
權狀地坪:556.30坪
臨路:米
使用分區:建地
使用地類別:
面寬:26/37米
深度:53/76米
物件特色
* 建蔽率50% 容積率150%
* 橋頭科學圈聚焦五大產業
* 半導體/航太/5G/AI機器人/智慧生醫
* 快速建設期程縮短捷運延伸路竹交通便利
* 生活機能完善/全聯/麥當勞/等商業設施
基本資料
臨路:米
使用分區:建地
使用地類別:
面寬:26/37米
深度:53/76米
物件特色
* 建蔽率50% 容積率150%
* 橋頭科學圈聚焦五大產業
* 半導體/航太/5G/AI機器人/智慧生醫
* 快速建設期程縮短捷運延伸路竹交通便利
* 生活機能完善/全聯/麥當勞/等商業設施